మనం పిసిబిలో వయాస్‌లను ఎందుకు ప్లగ్ చేయాలి?

మనం పిసిబిలో వయాస్‌లను ఎందుకు ప్లగ్ చేయాలి?

కస్టమర్ల అవసరాలను తీర్చడానికి, సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని రంధ్రాలను తప్పనిసరిగా ప్లగ్ చేయాలి.చాలా అభ్యాసం తర్వాత, సాంప్రదాయ అల్యూమినియం ప్లగ్ హోల్ ప్రక్రియ మార్చబడింది మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉపరితలం యొక్క రెసిస్టెన్స్ వెల్డింగ్ మరియు ప్లగ్ హోల్‌ను పూర్తి చేయడానికి వైట్ నెట్ ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది ఉత్పత్తిని స్థిరంగా మరియు నాణ్యతను నమ్మదగినదిగా చేస్తుంది.

సర్క్యూట్ల ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లో రంధ్రం ద్వారా ఒక ముఖ్యమైన పాత్ర పోషిస్తుంది.ఎలక్ట్రానిక్ పరిశ్రమ అభివృద్ధితో, ఇది PCB అభివృద్ధిని కూడా ప్రోత్సహిస్తుంది మరియు అధిక అవసరాలను ముందుకు తెస్తుందిPCB తయారీ మరియు అసెంబ్లీసాంకేతికం.హోల్ ప్లగ్ టెక్నాలజీ ఉనికిలోకి వచ్చింది మరియు కింది అవసరాలు తీర్చబడాలి:

(1) ద్వారా రంధ్రంలో రాగి సరిపోతుంది, మరియు టంకము ముసుగుని ప్లగ్ చేయవచ్చు లేదా కాదు;

(2) వయా హోల్‌లో టిన్ మరియు సీసం తప్పనిసరిగా ఉండాలి, నిర్దిష్ట మందం (4 మైక్రాన్లు)తో, రంధ్రంలోకి టంకము రెసిస్టెంట్ ఇంక్ ఉండదు, రంధ్రాలలో టిన్ పూసలు దాగి ఉండేందుకు కారణమవుతాయి;

(3) వయా హోల్‌లో తప్పనిసరిగా సోల్డర్ రెసిస్టెన్స్ ఇంక్ ప్లగ్ హోల్ ఉండాలి, అది పారదర్శకంగా ఉండదు మరియు టిన్ రింగ్, టిన్ పూసలు మరియు ఫ్లాట్ ఉండకూడదు.

"కాంతి, సన్నని, పొట్టి మరియు చిన్న" దిశలో ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల అభివృద్ధితో, PCB కూడా అధిక సాంద్రత మరియు అధిక కష్టం వైపు అభివృద్ధి చెందుతోంది.అందువల్ల, పెద్ద సంఖ్యలో SMT మరియు BGA PCBలు కనిపించాయి మరియు వినియోగదారులకు భాగాలను అమర్చేటప్పుడు రంధ్రాలను పూరించడం అవసరం, ఇవి ప్రధానంగా ఐదు విధులను కలిగి ఉంటాయి:

(1) వేవ్ టంకం మీద PCB సమయంలో మూలకం ఉపరితలం గుండా టిన్ చొచ్చుకుపోయే షార్ట్ సర్క్యూట్‌ను నిరోధించడానికి, ప్రత్యేకించి మనం BGA ప్యాడ్‌పై త్రూ హోల్‌ను ఉంచినప్పుడు, BGA టంకంను సులభతరం చేయడానికి మనం మొదట ప్లగ్ హోల్‌ను తయారు చేసి ఆపై బంగారు పూతని చేయాలి. .

(2) రంధ్రాల ద్వారా ఫ్లక్స్ అవశేషాలను నివారించండి;

(3) ఎలక్ట్రానిక్స్ ఫ్యాక్టరీ యొక్క ఉపరితల మౌంట్ మరియు కాంపోనెంట్ అసెంబ్లీ తర్వాత, పరీక్ష యంత్రంపై ప్రతికూల ఒత్తిడిని ఏర్పరచడానికి PCB వాక్యూమ్‌ను గ్రహించాలి;

(4) ఉపరితల టంకము రంధ్రంలోకి ప్రవహించకుండా నిరోధించండి మరియు తప్పుడు టంకం మరియు మౌంట్‌ను ప్రభావితం చేస్తుంది;

(5) వేవ్ టంకం సమయంలో టంకము పూస బయటకు రాకుండా నిరోధించండి మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్‌కు కారణమవుతుంది.

రంధ్రం ద్వారా ప్లగ్ హోల్ సాంకేతికతను గ్రహించడం

కోసంSMT PCB అసెంబ్లీబోర్డు, ప్రత్యేకించి BGA మరియు IC యొక్క మౌంటు, వయా హోల్ ప్లగ్ తప్పనిసరిగా ఫ్లాట్‌గా ఉండాలి, కుంభాకార మరియు పుటాకార ప్లస్ లేదా మైనస్ 1మిల్ ఉండాలి మరియు రంధ్రం అంచున ఎరుపు రంగు టిన్ ఉండకూడదు;కస్టమర్ యొక్క అవసరాలను తీర్చడానికి, త్రూ హోల్ ప్లగ్ హోల్ ప్రక్రియను బహుళ, సుదీర్ఘ ప్రక్రియ ప్రవాహం, కష్టమైన ప్రక్రియ నియంత్రణగా వర్ణించవచ్చు, వేడి గాలి లెవలింగ్ సమయంలో ఆయిల్ డ్రాప్ మరియు గ్రీన్ ఆయిల్ సోల్డర్ రెసిస్టెన్స్ టెస్ట్ మరియు ఆయిల్ పేలుడు వంటి సమస్యలు తరచుగా ఉంటాయి. క్యూరింగ్.ఉత్పత్తి యొక్క వాస్తవ పరిస్థితుల ప్రకారం, మేము PCB యొక్క వివిధ ప్లగ్ హోల్ ప్రక్రియలను సంగ్రహిస్తాము మరియు ప్రక్రియ మరియు ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలలో కొంత పోలిక మరియు వివరణను చేస్తాము:

గమనిక: ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలంపై మరియు రంధ్రంలో ఉన్న అదనపు టంకమును తొలగించడానికి వేడి గాలిని ఉపయోగించడం హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ యొక్క పని సూత్రం, మరియు మిగిలిన టంకము ప్యాడ్‌పై సమానంగా కప్పబడి ఉంటుంది, నిరోధించని టంకము లైన్లు మరియు ఉపరితల ప్యాకేజింగ్ పాయింట్లు , ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితల చికిత్స యొక్క మార్గాలలో ఒకటి.

1. హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ తర్వాత ప్లగ్ హోల్ ప్రాసెస్: ప్లేట్ సర్ఫేస్ రెసిస్టెన్స్ వెల్డింగ్ → HAL → ప్లగ్ హోల్ →క్యూరింగ్.ఉత్పత్తి కోసం నాన్-ప్లగింగ్ ప్రక్రియను అవలంబించారు.హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ తర్వాత, అల్యూమినియం స్క్రీన్ లేదా ఇంక్ బ్లాకింగ్ స్క్రీన్ కస్టమర్‌లకు అవసరమైన అన్ని కోటల త్రూ హోల్ ప్లగ్‌ని పూర్తి చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.ప్లగ్ హోల్ ఇంక్ ఫోటోసెన్సిటివ్ ఇంక్ లేదా థర్మోసెట్టింగ్ ఇంక్ కావచ్చు, తడి ఫిల్మ్ యొక్క అదే రంగును నిర్ధారించే సందర్భంలో, ప్లగ్ హోల్ ఇంక్ బోర్డు వలె అదే సిరాను ఉపయోగించడం ఉత్తమం.ఈ ప్రక్రియ వేడి గాలి లెవలింగ్ తర్వాత త్రూ హోల్ ఆయిల్ పడిపోదని నిర్ధారిస్తుంది, అయితే ప్లగ్ హోల్ ఇంక్ ప్లేట్ ఉపరితలం మరియు అసమానతను కలుషితం చేయడం సులభం.మౌంటు (ముఖ్యంగా BGA) సమయంలో వినియోగదారులు తప్పుడు టంకము కలిగించడం సులభం.కాబట్టి, చాలా మంది వినియోగదారులు ఈ పద్ధతిని అంగీకరించరు.

2. హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్‌కు ముందు ప్లగ్ హోల్ ప్రాసెస్: 2.1 అల్యూమినియం షీట్‌తో ప్లగ్ హోల్, పటిష్టం చేసి, ప్లేట్‌ను గ్రైండ్ చేసి, ఆపై గ్రాఫిక్‌లను బదిలీ చేయండి.ఈ ప్రక్రియలో CNC డ్రిల్లింగ్ మెషీన్‌ని ప్లగ్ చేయాల్సిన అల్యూమినియం షీట్‌ని డ్రిల్ చేయడం, స్క్రీన్ ప్లేట్, ప్లగ్ హోల్ చేయడం, త్రూ హోల్ ప్లగ్ హోల్ పూర్తిగా ఉండేలా చేయడం, ప్లగ్ హోల్ ఇంక్, థర్మోసెట్టింగ్ ఇంక్‌ని కూడా ఉపయోగించవచ్చు.దీని లక్షణాలు అధిక కాఠిన్యం, రెసిన్ యొక్క చిన్న సంకోచం మార్పు మరియు రంధ్రం గోడతో మంచి సంశ్లేషణ ఉండాలి.సాంకేతిక ప్రక్రియ క్రింది విధంగా ఉంది: ప్రీ-ట్రీట్మెంట్ → ప్లగ్ హోల్ → గ్రౌండింగ్ ప్లేట్ → నమూనా బదిలీ → ఎచింగ్ → ప్లేట్ ఉపరితల నిరోధకత వెల్డింగ్.ఈ పద్దతి ద్వారా త్రూ హోల్ ప్లగ్ హోల్ సున్నితంగా ఉండేలా చూసుకోవచ్చు మరియు వేడి గాలి లెవలింగ్‌లో ఆయిల్ పేలుడు మరియు రంధ్రం అంచు వద్ద చమురు పడిపోవడం వంటి నాణ్యత సమస్యలు ఉండవు.అయితే, ఈ ప్రక్రియకు రంధ్రం గోడ యొక్క రాగి మందం కస్టమర్ యొక్క ప్రమాణానికి అనుగుణంగా చేయడానికి రాగిని ఒక సారి గట్టిపడటం అవసరం.అందువల్ల, ఇది మొత్తం ప్లేట్ యొక్క రాగి లేపనం మరియు ప్లేట్ గ్రైండర్ యొక్క పనితీరు కోసం అధిక అవసరాలు కలిగి ఉంటుంది, తద్వారా రాగి ఉపరితలంపై ఉన్న రెసిన్ పూర్తిగా తొలగించబడిందని మరియు రాగి ఉపరితలం శుభ్రంగా మరియు కలుషితం కాకుండా ఉండేలా చూసుకోవాలి.అనేక PCB కర్మాగారాల్లో ఒక-సమయం గట్టిపడే రాగి ప్రక్రియ లేదు, మరియు పరికరాల పనితీరు అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉండదు, కాబట్టి ఈ ప్రక్రియ PCB ఫ్యాక్టరీలలో చాలా అరుదుగా ఉపయోగించబడుతుంది.

(ఖాళీ సిల్క్ స్క్రీన్) (ది స్టాల్ పాయింట్ ఫిల్మ్ నెట్)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.