1, హాట్ ఎయిర్ టంకము లెవలింగ్
వెండి బోర్డును టిన్ హాట్ ఎయిర్ టంకము లెవలింగ్ బోర్డు అంటారు.రాగి సర్క్యూట్ యొక్క బయటి పొరపై టిన్ పొరను చల్లడం వెల్డింగ్కు వాహకమైనది.కానీ ఇది బంగారం వంటి దీర్ఘకాలిక సంప్రదింపు విశ్వసనీయతను అందించదు.దీన్ని ఎక్కువసేపు ఉపయోగించినప్పుడు, ఇది ఆక్సీకరణం మరియు తుప్పు పట్టడం సులభం, ఫలితంగా పేలవమైన పరిచయం ఏర్పడుతుంది.
ప్రయోజనాలు:తక్కువ ధర, మంచి వెల్డింగ్ పనితీరు.
ప్రతికూలతలు:వేడి గాలి టంకము లెవలింగ్ బోర్డు యొక్క ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్ పేలవంగా ఉంది, ఇది చిన్న గ్యాప్ మరియు చాలా చిన్న భాగాలతో వెల్డింగ్ పిన్స్‌కు తగినది కాదు.టిన్ పూసలు ఉత్పత్తి చేయడం సులభంPCB ప్రాసెసింగ్, ఇది చిన్న గ్యాప్ పిన్ భాగాలకు షార్ట్ సర్క్యూట్ కలిగించడం సులభం.ద్విపార్శ్వ SMT ప్రక్రియలో ఉపయోగించినప్పుడు, టిన్ మెల్ట్‌ను పిచికారీ చేయడం చాలా సులభం, ఫలితంగా టిన్ పూసలు లేదా గోళాకార టిన్ చుక్కలు ఏర్పడతాయి, ఫలితంగా మరింత అసమాన ఉపరితలం ఏర్పడుతుంది మరియు వెల్డింగ్ సమస్యలను ప్రభావితం చేస్తుంది.
2, ఇమ్మర్షన్ వెండి
ఇమ్మర్షన్ వెండి ప్రక్రియ సులభం మరియు వేగంగా ఉంటుంది.ఇమ్మర్షన్ వెండి అనేది ఒక స్థానభ్రంశం చర్య, ఇది దాదాపు సబ్‌మిక్రాన్ స్వచ్ఛమైన వెండి పూత (5~15 μ In, సుమారు 0.1~0.4 μm）. కొన్నిసార్లు వెండి ఇమ్మర్షన్ ప్రక్రియలో కొన్ని సేంద్రీయ పదార్థాలు కూడా ఉంటాయి, ప్రధానంగా వెండి తుప్పును నిరోధించడానికి మరియు సమస్యను తొలగించడానికి. వెండి వలసలు, వేడి, తేమ మరియు కాలుష్యానికి గురైనప్పటికీ, ఇది ఇప్పటికీ మంచి విద్యుత్ లక్షణాలను అందించగలదు మరియు మంచి వెల్డబిలిటీని కలిగి ఉంటుంది, కానీ అది మెరుపును కోల్పోతుంది.
ప్రయోజనాలు:వెండి కలిపిన వెల్డింగ్ ఉపరితలం మంచి weldability మరియు coplanarity ఉంది.అదే సమయంలో, ఇది OSP వంటి వాహక అడ్డంకులను కలిగి ఉండదు, కానీ అది కాంటాక్ట్ ఉపరితలంగా ఉపయోగించినప్పుడు దాని బలం బంగారం వలె మంచిది కాదు.
ప్రతికూలతలు:తడి వాతావరణానికి గురైనప్పుడు, వెండి వోల్టేజ్ చర్యలో ఎలక్ట్రాన్ వలసలను ఉత్పత్తి చేస్తుంది.వెండికి ఆర్గానిక్ భాగాలను జోడించడం వల్ల ఎలక్ట్రాన్ మైగ్రేషన్ సమస్యను తగ్గించవచ్చు.
3, ఇమ్మర్షన్ టిన్
ఇమ్మర్షన్ టిన్ అంటే టంకము వికింగ్.గతంలో, ఇమ్మర్షన్ టిన్ ప్రక్రియ తర్వాత PCB టిన్ మీసాలకు గురయ్యే అవకాశం ఉంది.వెల్డింగ్ సమయంలో టిన్ మీసాలు మరియు టిన్ మైగ్రేషన్ విశ్వసనీయతను తగ్గిస్తుంది.ఆ తరువాత, సేంద్రీయ సంకలనాలు టిన్ ఇమ్మర్షన్ ద్రావణానికి జోడించబడతాయి, తద్వారా టిన్ పొర నిర్మాణం కణికగా ఉంటుంది, ఇది మునుపటి సమస్యలను అధిగమిస్తుంది మరియు మంచి ఉష్ణ స్థిరత్వం మరియు వెల్డబిలిటీని కూడా కలిగి ఉంటుంది.
ప్రతికూలతలు:టిన్ ఇమ్మర్షన్ యొక్క అతిపెద్ద బలహీనత దాని చిన్న సేవా జీవితం.ప్రత్యేకించి అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక తేమ వాతావరణంలో నిల్వ చేయబడినప్పుడు, Cu/Sn లోహాల మధ్య సమ్మేళనాలు టంకము కోల్పోయే వరకు పెరుగుతూనే ఉంటాయి.అందువల్ల, టిన్ కలిపిన ప్లేట్లు ఎక్కువ కాలం నిల్వ చేయబడవు.
మీకు అత్యుత్తమ కలయికను అందించడంలో మాకు నమ్మకం ఉందిటర్న్‌కీ PCB అసెంబ్లీ సేవ, మీ చిన్న బ్యాచ్ వాల్యూమ్ PCB అసెంబ్లీ ఆర్డర్ మరియు మిడ్ బ్యాచ్ వాల్యూమ్ PCB అసెంబ్లీ ఆర్డర్‌లో నాణ్యత, ధర మరియు డెలివరీ సమయం.
మీరు ఆదర్శవంతమైన PCB అసెంబ్లీ తయారీదారు కోసం చూస్తున్నట్లయితే, దయచేసి మీ BOM ఫైల్‌లు మరియు PCB ఫైల్‌లను పంపండిsales@pcbfuture.com.మీ ఫైల్‌లన్నీ అత్యంత గోప్యంగా ఉంటాయి.మేము మీకు 48 గంటల్లో లీడ్ టైమ్‌తో ఖచ్చితమైన కోట్‌ను పంపుతాము.
పోస్ట్ సమయం: నవంబర్-21-2022