HASL, ENIG, OSP సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియను ఎలా ఎంచుకోవాలి?

మేము రూపకల్పన చేసిన తర్వాతPCB బోర్డు, మేము సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియను ఎంచుకోవాలి.సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క సాధారణంగా ఉపయోగించే ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలు HASL (సర్ఫేస్ టిన్ స్ప్రేయింగ్ ప్రాసెస్), ENIG (ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రాసెస్), OSP (యాంటీ-ఆక్సిడేషన్ ప్రాసెస్), మరియు సాధారణంగా ఉపయోగించే ఉపరితలం మేము చికిత్స విధానాన్ని ఎలా ఎంచుకోవాలి?వేర్వేరు PCB ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలు వేర్వేరు ఛార్జీలను కలిగి ఉంటాయి మరియు తుది ఫలితాలు కూడా భిన్నంగా ఉంటాయి.మీరు వాస్తవ పరిస్థితికి అనుగుణంగా ఎంచుకోవచ్చు.మూడు వేర్వేరు ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియల ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాల గురించి నేను మీకు చెప్తాను: HASL, ENIG మరియు OSP.

1. HASL (సర్ఫేస్ టిన్ స్ప్రేయింగ్ ప్రక్రియ)

టిన్ స్ప్రే ప్రక్రియను సీసం స్ప్రే టిన్ మరియు సీసం లేని టిన్ స్ప్రేగా విభజించారు.టిన్ స్ప్రే ప్రక్రియ 1980లలో అత్యంత ముఖ్యమైన ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియ.కానీ ఇప్పుడు, తక్కువ మరియు తక్కువ సర్క్యూట్ బోర్డులు టిన్ స్ప్రే ప్రక్రియను ఎంచుకుంటాయి.కారణం "చిన్న కానీ అద్భుతమైన" దిశలో సర్క్యూట్ బోర్డ్.HASL ప్రక్రియ పేలవమైన టంకము బంతులకు దారి తీస్తుంది, చక్కటి వెల్డింగ్ చేసినప్పుడు బాల్ పాయింట్ టిన్ భాగం ఏర్పడుతుందిPCB అసెంబ్లీ సేవలుఉత్పత్తి నాణ్యత కోసం అధిక ప్రమాణాలు మరియు సాంకేతికతను వెతకడానికి ప్లాంట్, ENIG మరియు SOP ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలు తరచుగా ఎంపిక చేయబడతాయి.

సీసం-స్ప్రేడ్ టిన్ యొక్క ప్రయోజనాలు  : తక్కువ ధర, అద్భుతమైన వెల్డింగ్ పనితీరు, సీసం-స్ప్రేడ్ టిన్ కంటే మెరుగైన మెకానికల్ బలం మరియు గ్లోస్.

సీసం-స్ప్రేడ్ టిన్ యొక్క ప్రతికూలతలు: సీసం-స్ప్రే చేసిన టిన్‌లో సీసం భారీ లోహాలు ఉంటాయి, ఇది ఉత్పత్తిలో పర్యావరణ అనుకూలమైనది కాదు మరియు ROHS వంటి పర్యావరణ పరిరక్షణ మూల్యాంకనాలను ఆమోదించదు.

సీసం లేని టిన్ స్ప్రేయింగ్ యొక్క ప్రయోజనాలు: తక్కువ ధర, అద్భుతమైన వెల్డింగ్ పనితీరు మరియు సాపేక్షంగా పర్యావరణ అనుకూలమైన, ROHS మరియు ఇతర పర్యావరణ పరిరక్షణ మూల్యాంకనంలో ఉత్తీర్ణత సాధించవచ్చు.

సీసం లేని టిన్ స్ప్రే యొక్క ప్రతికూలతలు: మెకానికల్ బలం మరియు గ్లోస్ సీసం లేని టిన్ స్ప్రే అంత మంచిది కాదు.

HASL యొక్క సాధారణ ప్రతికూలత: టిన్-స్ప్రేడ్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్ పేలవంగా ఉన్నందున, చక్కటి ఖాళీలు మరియు చాలా చిన్న భాగాలు ఉన్న టంకం పిన్‌లకు ఇది తగినది కాదు.PCBA ప్రాసెసింగ్‌లో టిన్ పూసలు సులభంగా ఉత్పత్తి చేయబడతాయి, ఇది చక్కటి ఖాళీలతో కూడిన భాగాలకు షార్ట్ సర్క్యూట్‌లను కలిగించే అవకాశం ఉంది.

2. ENIG(బంగారం మునిగిపోయే ప్రక్రియ)

గోల్డ్-మునిగిపోయే ప్రక్రియ అనేది ఒక అధునాతన ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియ, ఇది ప్రధానంగా ఫంక్షనల్ కనెక్షన్ అవసరాలు మరియు ఉపరితలంపై సుదీర్ఘ నిల్వ వ్యవధితో సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది.

ENIG యొక్క ప్రయోజనాలు: ఇది ఆక్సీకరణం చేయడం సులభం కాదు, చాలా కాలం పాటు నిల్వ చేయబడుతుంది మరియు చదునైన ఉపరితలం ఉంటుంది.ఇది చిన్న టంకము కీళ్ళతో జరిమానా-గ్యాప్ పిన్స్ మరియు భాగాలను టంకం చేయడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.రిఫ్లో దాని టంకము తగ్గించకుండా అనేక సార్లు పునరావృతమవుతుంది.COB వైర్ బంధానికి సబ్‌స్ట్రేట్‌గా ఉపయోగించవచ్చు.

ENIG యొక్క ప్రతికూలతలు: అధిక ధర, పేద వెల్డింగ్ బలం.ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ ప్లేటింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగించడం వలన, బ్లాక్ డిస్క్ యొక్క సమస్యను కలిగి ఉండటం సులభం.నికెల్ పొర కాలక్రమేణా ఆక్సీకరణం చెందుతుంది మరియు దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయత సమస్య.

3. OSP (యాంటీ ఆక్సీకరణ ప్రక్రియ)

OSP అనేది బేర్ రాగి ఉపరితలంపై రసాయనికంగా ఏర్పడిన ఒక ఆర్గానిక్ ఫిల్మ్.ఈ చిత్రం యాంటీ-ఆక్సీకరణ, వేడి మరియు తేమ నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది మరియు సాధారణ వాతావరణంలో తుప్పు పట్టడం (ఆక్సీకరణ లేదా వల్కనీకరణ మొదలైనవి) నుండి రాగి ఉపరితలాన్ని రక్షించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది యాంటీ-ఆక్సీకరణ చికిత్సకు సమానం.అయితే, తదుపరి అధిక ఉష్ణోగ్రత టంకంలో, రక్షిత చిత్రం ఫ్లక్స్ ద్వారా సులభంగా తొలగించబడాలి మరియు బహిర్గతమైన శుభ్రమైన రాగి ఉపరితలం వెంటనే కరిగిన టంకముతో కలిపి చాలా తక్కువ సమయంలో ఘన టంకము ఉమ్మడిగా ఏర్పడుతుంది.ప్రస్తుతం, OSP ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియను ఉపయోగించే సర్క్యూట్ బోర్డుల నిష్పత్తి గణనీయంగా పెరిగింది, ఎందుకంటే ఈ ప్రక్రియ తక్కువ-టెక్ సర్క్యూట్ బోర్డులు మరియు హై-టెక్ సర్క్యూట్ బోర్డులకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.ఉపరితల కనెక్షన్ ఫంక్షనల్ అవసరం లేదా నిల్వ వ్యవధి పరిమితి లేనట్లయితే, OSP ప్రక్రియ అత్యంత ఆదర్శవంతమైన ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియగా ఉంటుంది.

OSP యొక్క ప్రయోజనాలు:ఇది బేర్ కాపర్ వెల్డింగ్ యొక్క అన్ని ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది.గడువు ముగిసిన బోర్డు (మూడు నెలలు) కూడా పునఃప్రారంభించబడుతుంది, అయితే ఇది సాధారణంగా ఒక సారి మాత్రమే పరిమితం చేయబడుతుంది.

OSP యొక్క ప్రతికూలతలు:OSP యాసిడ్ మరియు తేమకు లోనవుతుంది.సెకండరీ రిఫ్లో టంకం కోసం ఉపయోగించినప్పుడు, అది నిర్దిష్ట వ్యవధిలో పూర్తి చేయాలి.సాధారణంగా, రెండవ రిఫ్లో టంకం యొక్క ప్రభావం తక్కువగా ఉంటుంది.నిల్వ సమయం మూడు నెలలకు మించి ఉంటే, అది తప్పనిసరిగా పునఃప్రారంభించబడాలి.ప్యాకేజీని తెరిచిన 24 గంటలలోపు ఉపయోగించండి.OSP అనేది ఇన్సులేటింగ్ లేయర్, కాబట్టి ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్ కోసం పిన్ పాయింట్‌ని సంప్రదించడానికి ఒరిజినల్ OSP లేయర్‌ను తీసివేయడానికి టెస్ట్ పాయింట్ తప్పనిసరిగా టంకము పేస్ట్‌తో ముద్రించబడాలి.అసెంబ్లీ ప్రక్రియకు పెద్ద మార్పులు అవసరం, ముడి రాగి ఉపరితలాలను పరిశీలించడం ICTకి హానికరం, ఓవర్-టిప్డ్ ICT ప్రోబ్స్ PCBని దెబ్బతీస్తాయి, మాన్యువల్ జాగ్రత్తలు అవసరం, ICT పరీక్షను పరిమితం చేయడం మరియు పరీక్ష పునరావృతతను తగ్గించడం.

పైన పేర్కొన్నది HASL, ENIG మరియు OSP సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియ యొక్క విశ్లేషణ.మీరు సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వాస్తవ ఉపయోగం ప్రకారం ఉపయోగించడానికి ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియను ఎంచుకోవచ్చు.

మీకు ఏవైనా ప్రశ్నలు ఉంటే, దయచేసి సందర్శించండిwww.PCBFuture.comమరింత తెలుసుకోవడానికి.